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本文介紹塑封集成電路封裝基礎知識：

一、什么是晶圓：

1、晶圓的主要材料是單晶硅；
2、晶圓是在超凈化間里通過各種工藝流程制造出來的圓形薄片；
3、晶圓按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸。
4、晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的單顆芯片就多。依據(jù)芯片尺寸大小，一個8英寸晶圓上一般有5000-6000顆芯片。

二、什么是芯片：
1、芯片：是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2、芯片是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。

三、什么是封裝
封裝：就是指把芯片上的焊點，用導線接引到外部接頭處，以保護芯片免受外部環(huán)境影響，實現(xiàn)標準化的過程。

封裝的作用

封裝目的在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個良好的工作環(huán)境，以使電路芯片工作穩(wěn)定、符合設計功能要求。
封裝的作用：
1、傳遞電能，主要是指電源電壓的分配和導通。首先要能接通電源，使芯片與電路間流通電流。其次要能將不同部位的電源分配恰當（電位轉(zhuǎn)換）,同時也要考慮接地線的分配問題。
2、傳遞電路信號，主要應盡可能考慮芯片與I/O引線接口互連路徑最短，使電信號延遲減小。對高頻，還應慮串擾問題。
3、提供散熱路徑，主要是要考慮芯片長期工作如何將產(chǎn)生的熱量散出的問題；對大功率器件還應考慮強制冷卻方式。
4、電路的結構保護和支持，主要是指為芯片和其他部件提供可靠的機械支撐，并能適應各種工作環(huán)境和條件的變化。

集成電路封裝工藝流程：（如下圖）